Consumer Elektronic
Typische Anwendungen sind der Verguss und Underfill von FPC- und PCB-Komponenten, das Verkleben und Abdichten von Kameramodulen, Mikro-Lautsprechern und Kopfhörern.
Kleben und Verstärken
- Ausgezeichnete Haftung auf verschiedenen Substraten
- Hohe Thixotropie oder gute Fließfähigkeit
- Dualer Aushärtungsprozess: UV/Wärme-Härtung
- Hohe Klebekraft
- Robuste Zuverlässigkeit
- Kompatibilität mit unterschiedlichsten Flussmittelrückständen
Verkapselung
- Flexible Verkapselung
- Kompatibilität mit Flussmittelrückständen
- Gute Adhäsion auf verschiedenen Substraten
- Ausgezeichnete Temperatur- und Feuchtebeständigkeit
- Hoher SIR, niedrige Dk/Df-Werte
CSP- und Flip-Chip-Underfill
- Gute Fließfähigkeit
- Schnelle thermische Aushärtung
- Hohe Zuverlässigkeit
- Niedrige Ionen-Konzentration
- Umweltfreundlich, halogenfrei, schwefelfrei
- Verträglichkeit mit Flussmittelrückständen