Consumer Elektronic

Typische Anwendungen sind der Verguss und Underfill von FPC- und PCB-Komponenten, das Verkleben und Abdichten von Kameramodulen, Mikro-Lautsprechern und Kopfhörern.

Kleben und Verstärken

  • Ausgezeichnete Haftung auf verschiedenen Substraten
  • Hohe Thixotropie oder gute Fließfähigkeit
  • Dualer Aushärtungsprozess: UV/Wärme-Härtung
  • Hohe Klebekraft
  • Robuste Zuverlässigkeit
  • Kompatibilität mit unterschiedlichsten Flussmittelrückständen

Verkapselung

  • Flexible Verkapselung
  • Kompatibilität mit Flussmittelrückständen
  • Gute Adhäsion auf verschiedenen Substraten
  • Ausgezeichnete Temperatur- und Feuchtebeständigkeit
  • Hoher SIR, niedrige Dk/Df-Werte

CSP- und Flip-Chip-Underfill

  • Gute Fließfähigkeit
  • Schnelle thermische Aushärtung
  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Niedrige Ionen-Konzentration
  • Umweltfreundlich, halogenfrei, schwefelfrei
  • Verträglichkeit mit Flussmittelrückständen